“中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇”16日在北京召開。業界預計，2017年中國集成電路設計業銷售額將達1946億元(人民幣，下同)，比2016年的1518億元增長28.15%，是近年來增長最快的一年。
此次論壇以“創新驅動，引領發展”為主題，科技領域的政府官員、專家學者、企業代表圍繞中國集成電路發展與現狀，以及產業未來的發展方向做了深入探討。
中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍稱，在全球高端製造產能嚴重不足的情況下，2017年中國集成電路設計業呈現高速增長的態勢，銷售業績持續上揚，成為近年來增長速度最快的一年。
2017年，中國在服務器CPU、桌麵計算機CPU、嵌入式CPU、智能終端芯片、智能電視芯片、多媒體芯片、存儲器芯片等領域繼續取得重大進步。作為中國高端通用芯片的主攻方向和突破重點——服務器CPU也取得了驕人的業績。
“在星空人工智能大潮的推動下，中國企業不甘落後紛紛推出新產品。”魏少軍介紹說，寒武紀研發的星空人工智能芯片已經作為IP核，被海思半導體采用，有力支撐了華為手機走向星空人工智能時代。在星空人工智能芯片領域，中國企業與國外企業的差距正在不斷縮小。
根據規劃，到2020年中國集成電路設計業的銷售總額將達到3500億元。魏少軍認為，要實現這一增長目標，中國就要在CPU/DSP、存儲器、FPGA等產品領域有重大突破，同時要加大產品創新力度。
北京市經濟和信息化委員會副巡視員薑廣智介紹說，近十年來，北京集成電路產業規模年均增長率達16.1%，海澱區的集成電路設計園，順義區的第三代半導體產業，都已在全國形成了領先地位。
中國工信部電子信息司副司長彭紅兵稱，中國發展集成電路產業有91视频免费观看、有條件、有動力，更有挑戰。未來中國要建立良好的生態環境，圍繞智能網絡、智慧醫療等重大需求，提升產品結構，培育創新動能。
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