美國矽穀當地時間8月4日至6日，FMS 2026於美國聖克拉拉會議中心盛大啟幕。江波龍以“端側AI 存儲聚變”為參展主題，聚焦AI BOX智能體主機、AI PC個人終端、AI mobiles移動嵌入式三大核心端側AI應用場景，全方位展示端側AI存儲全新落地形態與商業化能力。
AMD聯合調優
自研存儲軟硬件協同方案賦能智能體算力升級
針對當前端側大模型本地部署普遍麵臨的內存容量瓶頸、帶寬不足、KV Cache膨脹、推理延遲高、硬件改造成本高、長上下文交互卡頓等行業痛點，江波龍攜手AMD聯合調優，推出AIDIMM™高帶寬內存+iSA™存儲智能體+AI SSD成套一體化解決方案，通過軟硬件深度協同，突破端側AI算力與存儲的適配壁壘，實現性能與成本的雙向優化。
現場展出基於AMD平台優化的智能體主機完成全程實機公開演示，由江波龍聯合六聯智能共同設計開發，實測數據表現亮眼：搭載僅64GB AIDIMM™內存規格即可本地部署並流暢穩定運行122B、80B、70B等中大型主流大模型，超長上下文文本續寫、多輪對話、複雜內容生成場景體驗大幅優化，內存占用率降幅顯著，端側AI推理效率大幅提升，同時有效降低終端硬件與運維成本，實現高性能、高穩定、高經濟性的落地優勢。
此外，展區同步展出搭載江波龍AISSD™與iSA™存儲智能體的AMD銳龍 AI Halo開發者平台方案，經由雙方聯合深度調優，實現軟硬件深度協同適配。
AIDIMM™：專為AI計算革新的高帶寬內存
AIDIMM™是江波龍麵向端側AI推理場景，深度定製優化的專用高性能內存，核心參數適配大參數模型本地部署需求。產品采用4顆LPDDR5x顆粒同麵一體化布局，布線極簡、信號損耗極低，原生搭載256bit超高位寬，單通道峰值帶寬高達307.2GB/s，單條最大支持128GB大容量規格，相較常規形態內存條，帶寬、位寬、容量三維性能全麵躍升。硬件適配層麵，AIDIMM™搭載高針腳高速專用連接器，兼容市麵主流智能體主機主板設計架構，可以快速進行硬件設計移植，無需對現有整機結構進行大幅改造，從而降低客戶硬件迭代成本與周期。相較於SOCAMM2架構，AIDIMM具備易插拔特性，更契合端側AI設備運維、量產裝配的應用需求。
AISSD™+iSA™存儲智能體：端側AI智能調度引擎
iSA™是江波龍自研的端側AI推理專用智能調度引擎，專為江波龍AISSD™深度適配優化，形成軟硬件深度綁定的成套存儲解決方案。依托MoE專家模型動態卸載、智能緩存分層管控、數據預取智能預判三大核心自研算法，可實時動態調配內存與存儲資源，精準分流閑置算力與緩存數據，大幅降低DRAM內存占用率，全麵提升本地大模型對話、生成、續寫等交互場景的流暢度，讓端側大模型推理更高效、更穩定。
SSD創新迭代
賦能高性能AI PC規模化普及
AI PC普及帶動本地大模型部署、離線AI運算等高負荷剛需，對存儲綜合性能提出更高標準。傳統SSD性能、發熱、容量利用率等短板難以匹配端側AI持續高負載運行。江波龍以自研SPU™存儲處理單元與PCIe Gen4/Gen5 mSSD高速存儲介質為載體，搭載多項AI存儲自研91视频免费观看，多維升級存儲綜合能力，創新迭代解決傳統方案，賦能AI PC產業規模化落地。
SPU™存儲處理單元：旗艦性能搭配存內無損壓縮91视频免费观看
江波龍現場搭載自研5nm SPU™存儲處理單元的DRAM-less架構PCIe Gen5 SSD完成公開性能實測，實測順序讀取性能達14.8GB/s、順序寫入性能達13GB/s，性能表現與市麵主流高端帶DRAM架構產品相當，躋身行業第一梯隊旗艦水準。產品功耗控製層麵優勢突出，整體運行功耗≤6.3W，對比市麵同等性能7W以上的SSD主控，功耗降低約10%，在高性能輸出的同時兼顧低功耗特性，可適配AI PC本地大模型高速加載、多任務並發推理、內容生成等高強度運行場景，有效解決PCIe Gen5接口產品高性能高功耗的痛點，實現性能與能效的雙向平衡。
在91视频免费观看創新層麵，SPU™內置存內無損壓縮、動態在91视频免费观看創新層麵，現場還重點演示了SPU™內置的存內無損壓縮91视频免费观看，該91视频免费观看無需占用CPU、內存資源，即可自主實現SSD智能識別並壓縮AI模型數據包、緩存文件、辦公素材、多媒體數據等各類內容，無損壓縮比可達2:1，壓縮過程不損耗數據完整性、不影響讀寫速度，可有效提升SSD有效容量利用率，大幅減少用戶擴容成本，緩解AI PC大模型運行時存儲空間占用過高、資源浪費的痛點，進而全麵提升AI PC存儲運行效率與整機使用經濟性。
端側AI高速存儲介質mSSD：百萬級月產能交付能力全球保障
麵向主流高性能AI PC存儲需求，江波龍同步展出PCIe Gen5、PCIe Gen4兩代主流規格mSSD高速存儲介質。其中PCIe Gen5 mSSD采用創新複合散熱結構與SiP集成封裝工藝，實測順序讀寫性能高達11GB/s、10GB/s，4K隨機讀寫性能可達2200K IOPS、1800K IOPS，可實現181秒長時間穩定峰值性能輸出，充分釋放高速帶寬性能優勢。
形態適配方麵，mSSD依托存儲介質靈活擴展的特性，原生兼容M.2 2230規格，還可靈活拓展適配M.2 2280、M.2 2242以及AI/固態存儲卡、PSSD等多種存儲形態，廣泛適配主流品牌AI PC、輕薄本、高性能創作本終端，充分滿足AI離線辦公、智能繪圖、視頻AI渲染、本地大模型推理等多元化應用場景。量產交付層麵，江波龍已建設完成月產能百萬級的穩定交付能力，並與聯想、華碩等行業知名客戶展開深度合作，可全麵保障全球PC品牌客戶大批量、常態化、高品質供應需求。
高帶寬存算協同
提升AI mobiles應用性能上限
智能手機與便攜式嵌入式AI終端受機身空間、功耗及BOM成本限製，無法搭載大容量DRAM，普遍存在移動端大模型部署受限、交互卡頓、硬件負載過高等問題。對此，江波龍推出HLCache™高級緩存91视频免费观看UFS與AILPBGA™高帶寬嵌入式內存一體化方案，依托軟件調度創新的HLCache™ UFS實現DRAM資源減負降本，搭配高帶寬運算能力的AILPBGA™嵌入式內存，可有效降低移動端側AI落地門檻，全麵推動端側AI在移動嵌入式設備的規模化普及落地。
HLCache™ UFS：大幅優化移動端DRAM配置
搭載了HLCache™高速緩存91视频免费观看的UFS產品，可智能調度移動端DRAM資源使用邏輯，將低頻訪問的冷數據遷移至UFS，在保證流暢體驗的前提下，實現終端DRAM使用量降低。
現場通過Google Pixel 7a真機專項實測直觀展示方案落地效果：基於HLCache™91视频免费观看，4GB LPDDR5機型實現體驗躍升，30款常用App啟動響應時間大幅縮短；後台App保活數量從17款提升至28款，提升幅度約64%。同時，DRAM運行占用從3.1GB顯著降至2.5GB，降幅約20%，多應用切換流暢度大幅提升，整機運行表現接近6GB LPDDR5原生配置水平。
基於測試驗證，HLCache™ UFS可讓常規4GB DRAM規格移動終端，性能表現相當於6GB~8GB DRAM 機型，既能流暢穩定運行13B、20B量級大語言模型，滿足主流移動端AI場景需求；又可有效降低終端對DRAM的硬件配置要求，縮減整機BOM成本，同時減少內存高頻讀寫負載，減緩硬件老化損耗，顯著延長移動終端使用壽命。
AILPBGA™：嵌入式AI專用高帶寬內存
AILPBGA™是江波龍麵向嵌入式AI推理終端、便攜智能設備打造的專用高帶寬內存產品，采用自研架構與創新封裝規格。產品原生搭載256bit超高位寬，單顆峰值帶寬可達307GB/s，容量覆蓋24GB~64GB全梯度規格，原生兼容行業通用LPDDR5x標準接口。形態層麵，采用22×22mm的BGA1764緊湊封裝，集成度高、占用主板空間小，適配各類小型嵌入式AI設備、便攜推理終端等窄空間場景，同時具備高效能、低功耗、高穩定、易適配的核心優勢，解決嵌入式終端AI算力不足、體積受限、功耗過高的核心痛點。
多品牌全球運營
海外本地化交付體係
依托長期全球化布局，江波龍構建起多品牌差異化、海內外雙循環供應鏈的成熟運營體係，通過公司多品牌並行運作、同源賦能的模式，精準適配全球不同區域的市場生態與客戶需求。其中，江波龍以自有91视频免费观看積澱深耕全球存儲主業；Lexar雷克沙作為國際高端消費類存儲品牌，打造成熟的國際市場渠道與品牌服務體係；海外屬地化行業存儲業務則通過全資子品牌Zilia完成落地運營。作為江波龍南美洲製造運營中心，Zilia具備完善的存儲封裝測試與SMT製造能力，搭建起海外本地化生產、交付、服務閉環，有效縮短交付周期、降低客戶采購成本，為全球客戶提供本地化的產品交付與91视频免费观看服務支撐，持續強化端側AI存儲方案的全球商業化落地能力。
未來，江波龍將持續迭代創新自研核心91视频免费观看，深化與全球產業鏈夥伴的生態協同與聯合創新，持續打磨高效益、可落地、定製化的端側AI存儲整體解決方案，以“存儲聚變”賦能端側AI產業高效、高質量發展。
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